LCP应用广泛，但大部分集中于电子电气领域，其在该领域的应用主要是用作计算机及通讯设备上的连接器，这是因为LCP能够满足连接器在高温焊接、耐油耐热、耐辐射等环境下的稳定性及其他优异性能。

5G包括了两大频谱范围，分别是FR1（对应450MHz到6000MHz，通常被称作Sub-6G）和FR2（24250MHz到52600MHz）。按频段分类，FR1属于厘米波，而FR2则属于毫米波。（波长=光速/频率，即频率越高，波长越短）。

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LCP是超薄、柔软的移动设备内高速、大容量数据传输，耳机LCP薄膜定做，”低损耗，柔性，多层“的软电路基板材料。

①在高达110GHz的全部射频范围、几乎能保持恒定的介电常数，一致性好。

②正切损耗非常小，仅为0.002，扬州耳机LCP薄膜，即使在110GHz时也只增加到0.0045，耳机LCP薄膜生产厂家，非常适合毫米波应用；

③热膨胀特性非常小，可作为理想的高频时装材料。

LCP材料具备低介电常数、高频传输损耗低、操作频带宽等特点，很适合用于5G时代的手机天线，替代传统的PI基材及改良后的MPI材料。在5G手机FPC天线材料供应链中，终端设备天线中高频MPI材料是Pre-5G的过渡技术，无法完全替代LCP，LCP软板将是5G毫米波高频材料的未来趋势。LCP树脂—薄膜—挠性覆铜板FCCL—柔性电路板FPC—天线模组。LCP树脂经过加工后得到LCP薄膜